Shkaqet e saldimit SMT
1. Defekte të dizajnit të bllokut PCB
Në procesin e projektimit të disa PCB-ve, për shkak se hapësira është relativisht e vogël, vrima mund të luhet vetëm në jastëk, por pasta e saldimit ka rrjedhshmëri, e cila mund të depërtojë në vrimë, duke rezultuar në mungesën e pastës së saldimit në saldimin me rrjedhje; kështu që kur kunja është e pamjaftueshme për të ngrënë kallaj, kjo do të çojë në saldim virtual.
2. Oksidimi i sipërfaqes së jastëkut
Pas ri-kallajimit të jastëkut të oksiduar, saldimi me rrjedhje do të çojë në saldim virtual, kështu që kur jastëku oksidohet, fillimisht duhet të thahet.Nëse oksidimi është serioz, ai duhet të braktiset.
3. Temperatura e rifluksit ose koha e zonës me temperaturë të lartë nuk është e mjaftueshme
Pas përfundimit të copëzimit, temperatura nuk është e mjaftueshme kur kalon përmes zonës së paranxehjes së rifluksit dhe zonës së temperaturës konstante, duke rezultuar në një pjesë të kallajit ngjitës të shkrirë të nxehtë që nuk ka ndodhur pas hyrjes në zonën e rifluksit të temperaturës së lartë, duke rezultuar në ngrënje të pamjaftueshme të kallajit. e kunjit të komponentit, duke rezultuar në saldim virtual.
4.Shtypja e pastës së saldimit është më pak
Kur pasta e saldimit pastrohet, kjo mund të jetë për shkak të hapjeve të vogla në rrjetën e çelikut dhe presionit të tepërt të krueses së printimit, duke rezultuar në më pak printim të pastës së saldimit dhe avullim të shpejtë të pastës së saldimit për saldim me ripërtëritje, duke rezultuar në saldim virtual.
5.Pajisjet me kunj të lartë
Kur pajisja me pin të lartë është SMT, mund të ndodhë që për ndonjë arsye, komponenti është deformuar, pllaka PCB është e përkulur ose presioni negativ i makinës së vendosjes është i pamjaftueshëm, duke rezultuar në shkrirje të ndryshme të nxehtë të saldimit, duke rezultuar në saldim virtual.
Arsyet e saldimit virtual DIP
1.Defekte të projektimit të vrimës së prizës PCB
Vrima e prizës PCB, toleranca është midis ± 0,075 mm, vrima e paketimit të PCB është më e madhe se kunja e pajisjes fizike, pajisja do të jetë e lirshme, duke rezultuar në kallaj të pamjaftueshëm, saldim virtual ose saldim me ajër dhe probleme të tjera cilësore.
2. Oksidimi i jastëkut dhe vrimës
Vrimat e pllakës së PCB-së janë të papastra, të oksiduara ose të kontaminuara me mallra të vjedhura, yndyrë, njolla djerse, etj., të cilat do të çojnë në saldim të dobët apo edhe jo saldim, duke rezultuar në saldim virtual dhe saldim me ajër.
3.Pllakat PCB dhe faktorët e cilësisë së pajisjes
Pllakat, komponentët dhe saldimet e tjera të blera PCB nuk janë të kualifikuara, nuk është kryer asnjë test i rreptë pranimi dhe ka probleme cilësore si saldimi virtual gjatë montimit.
4. Pllaka dhe pajisja PCB e skaduar
Pllakat dhe komponentët e blerë PCB, për shkak të periudhës së inventarit është shumë e gjatë, e ndikuar nga mjedisi i magazinës, si temperatura, lagështia ose gazrat gërryes, duke rezultuar në fenomene saldimi si saldimi virtual.
5.Faktorët e pajisjeve të saldimit me valë
Temperatura e lartë në furrën e saldimit me valë çon në oksidim të përshpejtuar të materialit të saldimit dhe sipërfaqes së materialit bazë, duke rezultuar në uljen e ngjitjes së sipërfaqes me materialin e saldimit të lëngshëm.Për më tepër, temperatura e lartë gërryen gjithashtu sipërfaqen e përafërt të materialit bazë, duke rezultuar në ulje të veprimit kapilar dhe difuzivitet të dobët, duke rezultuar në saldim virtual.
Koha e postimit: Korrik-11-2023